SK 海力士加快 HBM4 设备投资，清州 P&T6 厂拟明年上半年投产

导读

SK 海力士正与设备供应商商讨追加采购 HBM4 生产设备，重点覆盖键合、切割和检测等后道工序，部分设备要求供应商在第一季度前交付，目标明年上半年完成进场和安装调试。新增产能可能落在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂，该厂全面运转后按晶圆计算每月可额外生产 2 万片以上 HBM。SK 海力士上月称，截至 2029 年未来三年 DRAM 和 HBM 产能实际上已全部售罄。