This Week in AI：芯片短缺、智能体越界与 AI 福利之争

导读

最新一期 This Week in AI 梳理了 AI 扩张带来的多重压力：ASML 称客户需求已超出未来数年交付能力，订单排到 2029 和 2030 年；微软发布自研推理芯片 Maia 300，每兆瓦 token 产出比 Maia 200 高约 40%。