行业
Micron 在最新报告中公布至 2030 年的内存与存储芯片路线图
导读
Micron 在最新报告中公布其计划到 2030 年推向市场的内存与存储芯片路线图。报告称单栈 HBM4 带宽达 2.8 TB/s,约 13 块顶级 AI GPU(每块 8 栈)的总内存带宽即可匹敌全球国际互联网约 282 TB/s 的容量;Nvidia GPU 单卡内存从 H100 的 80GB 增至 B300 的 288GB,AI 上下文长度估计每年增长 30x。
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Micron 在最新报告中公布其计划到 2030 年推向市场的内存与存储芯片路线图。报告称单栈 HBM4 带宽达 2.8 TB/s,约 13 块顶级 AI GPU(每块 8 栈)的总内存带宽即可匹敌全球国际互联网约 282 TB/s 的容量;Nvidia GPU 单卡内存从 H100 的 80GB 增至 B300 的 288GB,AI 上下文长度估计每年增长 30x。