台积电 CoWoS 封装据报再涨价最高 20%

导读

台积电据报正筹备新一轮 CoWoS 封装涨价，幅度最高 20%，因 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩散到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工与封装厂商预计涨价 10% 至 20%。设备交期已从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，且更大封装会降低单台设备每小时产出，进一步加剧产能紧张。