韩国公布端侧 AI 半导体路线图：8,002 亿韩元项目，2030 年前完成 10 款芯片开发验证

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韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体技术开发项目路线图，计划通过总额 8,002 亿韩元的项目，到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。这十款芯片覆盖智能家电、自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机等领域，另含先进制程和极端场景项目。三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配 MPW 等测试流片资源。